以結構光算法訂制出發射端和接收端一體化的3D模組,以實現手機解鎖,3D短片拍攝等功能。
模組主體尺寸:51.87mm(L)*9.0mm(W)*4.99mm(H) | 基線:40.6±0.15mm | 類型:3D Structured light |
感光芯片:RGB: IMX576-AAKH5-C (1/2.78") | IR: OV09282-GA4A (1/4") | 像素:RGB: 5760X4312(24M) / IR: 1280X800(1M) |
光圈(F/NO):2.0±5% (RGB/IR) | 畸變:<1.5%(RGB)/<3.0%(IR) | 視場角:79.2 Degrees (RGB)/ 77.9Degrees(IR) |
焦距:3.82mm (RGB)/ 2.85mm(IR) | 核心電壓:0.95V~1.15V (RGB) | 核心電壓:1.14V~1.26V (IR) |
模擬電路電壓:2.7V~2.9V (RGB) | 模擬電路電壓:2.6V~3.0V (IR) | 接口電路電壓:1.7V~1.9V (RGB) |
接口電路電壓:1.7V~3.0V (IR) |
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